왜 중요한가
증착은 웨이퍼 위에 절연막, 금속막, 반도체막을 원하는 두께와 품질로 쌓는 공정입니다. 회로가 입체 구조로 만들어지려면 막의 균일도와 계면 품질이 안정적으로 유지되어야 합니다.
Deposition Process
증착 공정
증착은 웨이퍼 위에 절연막, 금속막, 반도체막을 원하는 두께와 품질로 쌓는 공정입니다. 막의 균일도와 계면 품질은 식각, CMP, 배선 공정의 안정성을 결정합니다.
핵심 개념
- CVD는 화학 반응, PVD는 물리적 증착, ALD는 원자층 단위 제어가 핵심입니다.
- 두께, 균일도, Step Coverage, 막질은 소자 성능과 수율에 영향을 줍니다.
- 증착 이후 식각, CMP, 배선 공정과 연결해 봐야 공정 흐름이 완성됩니다.
실무와 다음 학습
증착은 recipe 조건, chamber 상태, precursor 관리가 중요합니다. 공정 엔지니어는 막 품질을 해석하고, 장비 엔지니어는 진공·가스·온도·플라즈마 안정성을 관리합니다.